第一章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1　半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2　半導(dǎo)體材料的分類
1.2　半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.2.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.2.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.3　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.3.1　國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈分工
1.3.2　半導(dǎo)體材料的地位
1.3.3　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
第二章　2022-2024年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　2022-2024年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
2.1.2　市場(chǎng)態(tài)勢(shì)分析
2.1.3　區(qū)域分布狀況
2.1.4　細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.1.6　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2　主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1　美國(guó)
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國(guó)
2.2.5　中國(guó)臺(tái)灣
第三章　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
3.1　2022-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
3.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
3.1.2　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
3.1.3　企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
3.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
3.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
3.1.6　項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
3.2　2022-2024年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代分析
3.2.1　國(guó)產(chǎn)化替代的必要性
3.2.2　半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率
3.2.3　國(guó)產(chǎn)化替代突破發(fā)展
3.2.4　國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展前景
3.3　中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
3.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
3.3.2　潛在進(jìn)入者分析
3.3.3　替代產(chǎn)品威脅
3.3.4　供應(yīng)商議價(jià)能力
3.3.5　需求客戶議價(jià)能力
3.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
3.4.1　行業(yè)發(fā)展滯后
3.4.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
3.4.3　供應(yīng)鏈不完善
3.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
3.4.5　行業(yè)發(fā)展思路
第四章　2022-2024年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1　硅片
4.1.1　硅片基本簡(jiǎn)介
4.1.2　硅片生產(chǎn)工藝
4.1.3　行業(yè)產(chǎn)能情況
4.1.4　行業(yè)銷售狀況
4.1.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.1.6　市場(chǎng)投資狀況
4.1.7　行業(yè)發(fā)展前景
4.1.8　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.1.9　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
4.2　電子特氣
4.2.1　行業(yè)基本概念
4.2.2　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.3　行業(yè)支持政策
4.2.4　市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.2.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.6　下游應(yīng)用分布
4.2.7　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.3　CMP拋光材料
4.3.1　行業(yè)基本概念
4.3.2　產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
4.3.3　行業(yè)政策扶持
4.3.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4　靶材
4.4.1　靶材基本簡(jiǎn)介
4.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
4.4.3　行業(yè)扶持政策
4.4.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.4.5　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.4.6　市場(chǎng)發(fā)展前景
4.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
4.5　光刻膠
4.5.1　光刻膠基本簡(jiǎn)介
4.5.2　光刻膠工藝流程
4.5.3　市場(chǎng)規(guī)模狀況
4.5.4　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
4.5.5　市場(chǎng)需求分析
4.5.6　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.7　光刻膠國(guó)產(chǎn)化
4.5.8　行業(yè)技術(shù)壁壘
4.5.9　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
4.6　其他
4.6.1　掩膜版
4.6.2　濕電子化學(xué)品
4.6.3　封裝材料
第五章　2022-2024年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1　第二代半導(dǎo)體材料概述
5.1.1　第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
5.1.2　第二代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求
5.1.3　第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
5.2　2022-2024年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
5.2.1　砷化鎵材料概述
5.2.2　砷化鎵物理特性
5.2.3　砷化鎵制備工藝
5.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
5.2.5　市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素
5.2.6　企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.7　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
5.2.8　砷化鎵市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
5.2.9　政策現(xiàn)狀分析
5.3　2022-2024年磷化銦材料行業(yè)分析
5.3.1　磷化銦材料概述
5.3.2　磷化銦市場(chǎng)綜述
5.3.3　磷化銦市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4　磷化銦區(qū)域分布
5.3.5　磷化銦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
5.3.6　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.7　磷化銦光子集成電路
第六章　2022-2024年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1　2022-2024年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
6.1.1　主要材料介紹
6.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
6.1.3　行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)情況
6.1.4　市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.1.5　市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
6.1.6　企業(yè)分布格局
6.1.7　技術(shù)創(chuàng)新體系
6.2　碳化硅材料行業(yè)分析
6.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
6.2.2　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
6.2.3　全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.2.4　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.5　國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.6　優(yōu)勢(shì)區(qū)域發(fā)展
6.2.7　對(duì)外貿(mào)易狀況
6.2.8　行業(yè)發(fā)展前景
6.3　氮化鎵材料行業(yè)分析
6.3.1　氮化鎵性能優(yōu)勢(shì)
6.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
6.3.3　全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.4　全球競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.5　應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
6.3.6　投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
6.3.7　市場(chǎng)發(fā)展前景
6.4　中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
6.4.1　行業(yè)供給端分析
6.4.2　行業(yè)需求端分析
6.4.3　產(chǎn)業(yè)合作情況
6.4.4　行業(yè)融資分析
6.4.5　投資市場(chǎng)建議
6.5　第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
6.5.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
6.5.2　未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)分析
6.5.3　產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展格局
第七章　2021-2024年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
7.1　TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
7.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.1.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.1.7　未來(lái)前景展望
7.2　江蘇南大光電材料股份有限公司
7.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.2.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.2.7　未來(lái)前景展望
7.3　寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
7.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.3.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.3.7　未來(lái)前景展望
7.4　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
7.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.4.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.4.7　未來(lái)前景展望
7.5　上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.5.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6　有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
7.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
7.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
7.6.4　財(cái)務(wù)狀況分析
7.6.5　核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
7.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
7.6.7　未來(lái)前景展望
第八章　中投顧問(wèn)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)
8.1　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
8.1.1　投資項(xiàng)目綜述
8.1.2　投資區(qū)域分布
8.1.3　投資模式分析
8.1.4　典型投資案例
8.2　中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
8.2.1　市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)
8.2.2　行業(yè)發(fā)展前景
8.2.3　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
8.2.4　新型材料展望
8.3　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測(cè)分析
8.3.1　2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
8.3.2　2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

圖表1　國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表2　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表3　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表4　2013-2022年全球半導(dǎo)體材料規(guī)模區(qū)域分布
圖表5　2020-2021年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表6　2022年半導(dǎo)體銷售公司排名TOP10
圖表7　2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表8　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)
圖表9　2022年中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率情況
圖表10　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表11　硅片分為擋空片與正片
圖表12　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表13　硅片加工工藝示意圖
圖表14　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表15　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表16　硅片生產(chǎn)中四大核心技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表17　全球硅片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表18　中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)份額占比情況
圖表19　電子特氣所涉及電子產(chǎn)業(yè)工藝環(huán)節(jié)
圖表20　電子特氣行業(yè)發(fā)展歷程
圖表21　中國(guó)電子特種氣體行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局情況
圖表22　中國(guó)特種氣體下游細(xì)分領(lǐng)域占比
圖表23　化學(xué)機(jī)械拋光示意圖
圖表24　拋光材料分類狀況
圖表25　CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表26　CMP拋光液行業(yè)相關(guān)政策
圖表27　全球CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模
圖表28　中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)規(guī)模
圖表29　2021年中國(guó)CMP拋光液市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表30　濺射靶材工作原理示意圖
圖表31　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表32　各種濺射靶材性能要求
圖表33　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表34　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表35　靶材制備工藝
圖表36　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)核心技術(shù)
圖表37　中國(guó)ITO靶材行業(yè)相關(guān)政策梳理
圖表38　正膠和負(fù)膠及其特點(diǎn)
圖表39　按應(yīng)用領(lǐng)域光刻膠分類
圖表40　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表41　全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表42　中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
圖表43　2021年全球光刻膠市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表44　2022年國(guó)內(nèi)光刻膠市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表45　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)
圖表46　中國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈廠商區(qū)域分布熱力圖
圖表47　中國(guó)光刻膠行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表48　2021年中國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)（按應(yīng)用領(lǐng)域）
圖表49　中國(guó)光刻膠行業(yè)五力競(jìng)爭(zhēng)綜合分析
圖表50　國(guó)內(nèi)各光刻膠廠商產(chǎn)品進(jìn)展
圖表51　國(guó)內(nèi)廠商半導(dǎo)體KrF光刻膠、ArF光刻膠產(chǎn)品進(jìn)展
圖表52　光刻膠組成成分及功能
圖表53　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表54　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表55　GaAs單晶生長(zhǎng)方法比較
圖表56　砷化鎵外延片全球市場(chǎng)總體規(guī)模
圖表57　全球砷化鎵外延片市場(chǎng)前5強(qiáng)生產(chǎn)商排名及市場(chǎng)占有率
圖表58　砷化鎵外延片全球市場(chǎng)規(guī)模（按產(chǎn)品類型細(xì)分）
圖表59　砷化鎵外延片全球市場(chǎng)規(guī)模（按應(yīng)用細(xì)分）
圖表60　全球砷化鎵外延片規(guī)模，主要消費(fèi)地區(qū)份額（按收入）
圖表61　鎵出口管制相關(guān)物項(xiàng)
圖表62　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表63　2021年全球磷化銦外延片消費(fèi)端市場(chǎng)格局（分地區(qū)）
圖表64　2021年全球磷化銦外延片生產(chǎn)端市場(chǎng)格局（分地區(qū)）
圖表65　2024年全球磷化銦應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模占比預(yù)測(cè)
圖表66　基于InP的光子集成電路應(yīng)用
圖表67　2020年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃立項(xiàng)項(xiàng)目清單（與第三代半導(dǎo)體相關(guān)）
圖表68　2021年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)計(jì)劃（第三代半導(dǎo)體）（一）
圖表69　2021年國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目申報(bào)計(jì)劃（第三代半導(dǎo)體）（二）
圖表70　2020年度各省市第三代半導(dǎo)體相關(guān)政策
圖表71　IEC/TC47制定與第三代半導(dǎo)體相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)文件狀態(tài)
圖表72　JEDEC制定的與第三代半導(dǎo)體相關(guān)的技術(shù)文件
圖表73　SAC/TC203/SC2半導(dǎo)體材料正在制定的第三代半導(dǎo)體相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)
圖表74　2021年CASAS制定的標(biāo)準(zhǔn)列表
圖表75　2016-2021年中國(guó)SiC、GaN電力電子產(chǎn)值規(guī)模
圖表76　2016-2021年中國(guó)GaN微波射頻產(chǎn)值規(guī)模
圖表77　2017-2026年中國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
圖表78　2021年中國(guó)第三代半導(dǎo)體電力電子應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表79　我國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)分布地圖
圖表80　中國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)分布圖
圖表81　4H-SiC與硅材料的物理性能對(duì)比
圖表82　2020-2021年全球碳化硅器件在售產(chǎn)品數(shù)量
圖表83　2018-2021年全球碳化硅（SiC）器件市場(chǎng)規(guī)模
圖表84　碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈情況
圖表85　2015-2022年中國(guó)碳化硅進(jìn)口量及增速
圖表86　2015-2022年中國(guó)碳化硅出口量及增速
圖表87　半導(dǎo)體材料性能比較
圖表88　氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表89　全球氮化鎵功率器件市場(chǎng)份額情況
圖表90　全球氮化鎵射頻器件市場(chǎng)份額情況
圖表91　2017-2026年中國(guó)GaN射頻應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
圖表92　2021年中國(guó)GaN射頻應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
圖表93　近年來(lái)氮化鎵相關(guān)投資匯總
圖表94　2022年國(guó)內(nèi)GaN新增項(xiàng)目
圖表95　2020-2021年國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作情況
圖表96　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表97　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表98　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表99　2021-2022年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表100　2022-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表101　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表102　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表103　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表104　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表105　2020-2023年TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表106　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表107　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表108　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表109　2021-2022年江蘇南大光電材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表110　2023年江蘇南大光電材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表111　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表112　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表113　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表114　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表115　2020-2023年江蘇南大光電材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表116　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表117　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表118　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表119　2021-2022年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表120　2022-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表121　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表122　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表123　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表124　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表125　2020-2023年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表126　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表127　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表128　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表129　2022年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表130　2022-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表131　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表132　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表133　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表134　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表135　2020-2023年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表136　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表137　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表138　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表139　2021-2022年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表140　2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表141　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表142　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表143　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表144　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表145　2020-2023年上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表146　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表147　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表148　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司凈利潤(rùn)及增速
圖表149　2022年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)、銷售模式
圖表150　2022-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表151　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表152　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司凈資產(chǎn)收益率
圖表153　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司短期償債能力指標(biāo)
圖表154　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表155　2020-2023年有研半導(dǎo)體硅材料股份公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表156　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資規(guī)模
圖表157　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表158　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表159　2022年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料行業(yè)投資模式
圖表160　2023年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目列表
圖表161　中投顧問(wèn)對(duì)2025-2029年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之半導(dǎo)體材料行業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告