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第一章 6月半導體產業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 6月新趨勢解讀
1.2 6月新機會跟蹤
1.3 6月新風險分析
1.4 6月發(fā)展新建議
第二章 6月半導體行業(yè)運行新數據監(jiān)測
2.1 6月半導體產業(yè)新數據
2.1.1 半導體行業(yè)銷售數據
2.1.2 半導體設備銷售數據
2.1.3 光電子器件產量規(guī)模
2.1.4 集成電路產量規(guī)模數據
2.1.5 集成電路進出口規(guī)模數據
2.2 6月半導體企業(yè)新數據
2.2.1 晶圓代工企業(yè)新數據
2.2.2 DRAM存儲器企業(yè)新數據
2.3 6月半導體產業(yè)投資新數據
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資輪次分布
2.3.3 活躍投融資地區(qū)
2.3.4 活躍投資方分析
2.4 6月半導體產業(yè)消費電子應用領域數據
2.4.1 手機產量規(guī)模
2.4.2 手機出貨規(guī)模
2.4.3 手機出口數據
2.4.4 家電產量數據
2.4.5 家電銷售數據
2.4.6 家電出口數據
2.4.7 智能手表產量
第三章 6月半導體產業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 6月半導體產業(yè)新政策
3.1.1 部分地區(qū)新政策
3.1.2 半導體相關新標準
3.2 6月標桿企業(yè)新動態(tài)
3.2.1 國際半導體企業(yè)新動態(tài)
3.2.2 中國半導體企業(yè)IPO動態(tài)
3.2.3 國內外半導體企業(yè)收購動態(tài)
3.3 6月項目投資新動態(tài)
3.4 6月行業(yè)融資新動態(tài)
第四章 6月半導體產業(yè)新趨勢解讀
4.1 6月半導體產業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 全球半導體產業(yè)補貼動態(tài)
4.1.2 新加坡半導體廠商布局加速
4.1.3 中東國家沙特進軍半導體產業(yè)
4.1.4 國內集成電路產業(yè)基金建設動態(tài)
4.2 6月半導體產業(yè)新市場、新產品、新技術
4.2.1 半導體產業(yè)新產品分析
4.2.2 半導體產業(yè)新技術分析
圖表 2022-2025年全球半導體設備銷售額變化
圖表 2023-2024年5月中國光電子器件產量規(guī)模變化
圖表 2023-2024年5月全國集成電路產量月度數據變化
圖表 2023-2024年6月中國集成電路進出口數量及進出口金額
圖表 2024年第一季全球前十大晶圓代工者營收排名
圖表 2024年第一季DRAM廠自有品牌內存營收排名
圖表 2024年6月半導體領域細分領域融資情況
圖表 2024年6月IC設計細分賽道融資事件分布
圖表 2024年6月半導體領域融資輪次分布（按事件數）
圖表 2024年6月半導體領域融資輪次分布（按披露金額）
圖表 2024年6月半導體領域融資公司地區(qū)分布
圖表 2024年6月國內半導體領域活躍投資方（部分）
圖表 2023-2024年5月全國移動通信手持機產量月度數據變化
圖表 2023-2024年5月手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年4月上市新機型及增長情況
圖表 2023-2024年5月5G手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年5月5G手機上市新機型及增長情況
圖表 2024年5月國內外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年1-5月國內外手機品牌出貨量情況
圖表 2024年5月國內外手機品牌上市情況
圖表 2024年1-5月國內外手機品牌上市情況
圖表 2023-2024年5月智能手機出貨量及增長情況
圖表 2023-2024年5月智能手機上市新機型及增長情況
圖表 2023-2024年6月中國手機出口數量及出口金額
圖表 2024年5月中國家電產量規(guī)模分析
圖表 2024年5月中國家用空調銷量情況
圖表 2024年5月中國冰箱銷量情況
圖表 2024年5月中國洗衣機銷量情況
圖表 2024年5月家電出口商品量值表
圖表 2023-2024年5月全國智能手表產量月度數據變化
圖表 2024年6月中國半導體產業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年6月中國集成電路產業(yè)國家標準目錄
圖表 2024年6月中國集成電路產業(yè)團體標準目錄
圖表 2024年6月中國芯片產業(yè)團體標準目錄
圖表 截止2024年6月星曜半導體融資狀況
圖表 截止2024年6月超硅半導體融資狀況
圖表 截止2024年6月集益威半導體融資狀況
圖表 2024年6月半導體領域投融資事件總列表
中投產業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年6月）》是中投產業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導體行業(yè)及各細分領域在當月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產業(yè)最新政策、最新數據、最新業(yè)態(tài)、最新技術進展，以及標桿城市、標桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數據權威。
另外，報告借助中投數字化產業(yè)大腦工具，對于半導體企業(yè)投資標的及政府招商標的進行科學算法推薦，預判半導體產業(yè)的新趨勢、新機會，并提示了新風險及新建議，是企業(yè)投資和政府招商的最佳內參。
本研究報告數據主要來自于國家統計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關總署、中投產業(yè)研究院、中投產業(yè)大腦、半導體行業(yè)協會以及國內外重點刊物等渠道，數據權威、詳實、豐富。此報告是您把握半導體產業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產業(yè)規(guī)劃、編制產業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產業(yè)招商聯盟單位
中投顧問協辦的濟陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產業(yè)"專題推介會
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