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第一章 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測
1.1 8月新趨勢解讀
1.2 8月新機(jī)會跟蹤
1.3 8月新風(fēng)險分析
1.4 8月發(fā)展新建議
第二章 8月半導(dǎo)體行業(yè)運行新數(shù)據(jù)監(jiān)測
2.1 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)
2.1.3 半導(dǎo)體主要企業(yè)業(yè)績及動態(tài)
2.1.4 光電子器件產(chǎn)量規(guī)模
2.1.5 集成電路產(chǎn)量規(guī)模數(shù)據(jù)
2.1.6 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資新數(shù)據(jù)
2.2.1 投融資規(guī)模分析
2.2.2 投融資領(lǐng)域分布
2.2.3 投融資輪次分布
2.2.4 活躍投融資地區(qū)
2.2.5 活躍投資方分析
2.3 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.3.1 手機(jī)產(chǎn)量規(guī)模
2.3.2 手機(jī)出貨規(guī)模
2.3.3 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.3.4 家電產(chǎn)量數(shù)據(jù)
2.3.5 家電銷售數(shù)據(jù)
2.3.6 家電出口數(shù)據(jù)
2.3.7 智能手表產(chǎn)量
第三章 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動態(tài)監(jiān)測
3.1 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 中國地方政策動態(tài)
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 8月標(biāo)桿企業(yè)新動態(tài)
3.2.1 國際半導(dǎo)體企業(yè)新動態(tài)
3.2.2 中國半導(dǎo)體企業(yè)IPO動態(tài)
3.2.3 國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購動態(tài)
3.3 8月項目投融資新動態(tài)
3.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)融資動態(tài)匯總
3.3.2 封裝測試設(shè)備領(lǐng)域融資動態(tài)
3.3.3 數(shù)�；旌闲酒I(lǐng)域融資動態(tài)
3.3.4 GPU芯片領(lǐng)域融資動態(tài)
第四章 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢解讀
4.1 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢、新變化
4.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備新動態(tài)
4.1.2 AI成為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展新的驅(qū)動力
4.1.3 地緣政治和全球兩極化帶來的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
4.2 8月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024年7月全球各區(qū)域半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)
圖表2 2015-2024年7月年中國半導(dǎo)體市場銷售額情況
圖表3 2005-2024年7月日本半導(dǎo)體設(shè)備月度銷售額情況
圖表4 2023-2024年7月中國光電子器件產(chǎn)量規(guī)模變化
圖表5 2023-2024年7月全國集成電路產(chǎn)量月度數(shù)據(jù)變化
圖表6 2023-2024年8月中國集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表7 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域融資情況
圖表8 2024年8月IC設(shè)計細(xì)分賽道融資事件分布
圖表9 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次分布（按事件數(shù)）
圖表10 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)融資輪次分布（按披露金額）
圖表11 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)融資公司地區(qū)分布
圖表12 2024年8月半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域活躍投資方（部分）
圖表13 2023-2024年7月國內(nèi)手機(jī)市場出貨量及5G手機(jī)占比
圖表14 2023-2024年7月國內(nèi)手機(jī)上市新機(jī)型數(shù)量及5G機(jī)型數(shù)量占比
圖表15 2023-2024年7月國產(chǎn)品牌手機(jī)出貨量及占比
圖表16 2023-2024年7月國內(nèi)智能手機(jī)出貨量及占比
圖表17 2024年7月家電出口商品量值表
圖表18 2024年8月中國半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表19 2024年8月我國半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總
圖表20 2024年8月我國半導(dǎo)體行業(yè)投融資事件匯總（續(xù)）
圖表21 截至2024年8月國內(nèi)封裝測試設(shè)備領(lǐng)域獲投案例（部分）
圖表22 截至2024年8月國內(nèi)數(shù)�；旌闲酒I(lǐng)域獲投案例（部分）
圖表23 截至2024年8月國內(nèi)GPU芯片領(lǐng)域獲投案例（部分）
圖表24 2022-2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額情況及預(yù)測（按細(xì)分市場劃分）
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài)跟蹤及趨勢洞察月報（2024年8月）》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門針對半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場情況的實時監(jiān)測報告，涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展，以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動態(tài)，維度豐富、監(jiān)測及時、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外，報告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具，對于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦，預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢、新機(jī)會，并提示了新風(fēng)險及新建議，是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報告數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及國內(nèi)外重點刊物等渠道，數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實、豐富。此報告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動態(tài)、編寫產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。
外商投資企業(yè)協(xié)會會員單位
最具品牌價值行業(yè)門戶
發(fā)改委十佳創(chuàng)新案例金典獎
電子行業(yè)協(xié)會副會長單位
哈爾濱最佳項目策劃智庫單位
深圳市商業(yè)聯(lián)合會會員單位
珠海招商合伙人
重慶市產(chǎn)業(yè)招商聯(lián)盟單位
中投顧問協(xié)辦的濟(jì)陽區(qū)（深圳） "新能源汽車產(chǎn)業(yè)"專題推介會
中投顧問受邀為合肥市投促部門作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)招商培訓(xùn)
中投顧問為珠海全市招商系統(tǒng)培訓(xùn)產(chǎn)業(yè)招商大腦獲得圓滿成功
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中投顧問項目組赴安慶迎江經(jīng)開區(qū)調(diào)研
湖州市吳興區(qū)駐深辦來訪中投顧問
河北邢臺南宮市駐深領(lǐng)導(dǎo)赴中投顧問拜訪
中投顧問陪同廣州某經(jīng)開區(qū)領(lǐng)導(dǎo)赴外商協(xié)會治談合作
