第一章　第三代半導體相關概述
1.1　第三代半導體基本介紹
1.1.1　基礎概念界定
1.1.2　主要材料簡介
1.1.3　歷代材料性能
1.1.4　產業(yè)發(fā)展意義
1.2　第三代半導體產業(yè)發(fā)展歷程分析
1.2.1　材料發(fā)展歷程
1.2.2　產業(yè)演進全景
1.2.3　產業(yè)轉移路徑
1.3　第三代半導體產業(yè)鏈構成及特點
1.3.1　產業(yè)鏈結構簡介
1.3.2　產業(yè)鏈圖譜分析
1.3.3　產業(yè)鏈生態(tài)體系
1.3.4　產業(yè)鏈體系分工
第二章　2022-2024年全球第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
2.1　2022-2024年全球第三代半導體產業(yè)運行狀況
2.1.1　政府部署情況
2.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　行業(yè)技術進展
2.1.4　企業(yè)競爭格局
2.1.5　區(qū)域競爭格局
2.1.6　行業(yè)競爭趨勢
2.1.7　行業(yè)前景展望
2.2　美國
2.2.1　經費投入規(guī)模
2.2.2　產業(yè)技術優(yōu)勢
2.2.3　技術研究中心
2.2.4　國家支持基金
2.2.5　產線建設動態(tài)
2.2.6　戰(zhàn)略層面部署
2.3　日本
2.3.1　產業(yè)發(fā)展計劃
2.3.2　封裝技術聯(lián)盟
2.3.3　產業(yè)重視原因
2.3.4　技術領先狀況
2.3.5　企業(yè)發(fā)展布局
2.3.6　國際合作動態(tài)
2.4　歐盟
2.4.1　企業(yè)布局情況
2.4.2　產業(yè)發(fā)展基礎
2.4.3　前沿企業(yè)格局
2.4.4　未來發(fā)展熱點
第三章　2022-2024年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
3.1　政策環(huán)境（Political）
3.1.1　中央部委政策支持
3.1.2　地方政府扶持政策
3.1.3　國家標準現(xiàn)行情況
3.1.4　中美貿易摩擦影響
3.2　經濟環(huán)境（Economic）
3.2.1　宏觀經濟概況
3.2.2　工業(yè)運行情況
3.2.3　社會融資規(guī)模
3.2.4　宏觀經濟展望
3.3　社會環(huán)境（Social）
3.3.1　社會教育水平
3.3.2　知識專利水平
3.3.3　研發(fā)經費投入
3.3.4　技術人才儲備
3.4　技術環(huán)境（Technological）
3.4.1　專利申請狀況
3.4.2　科技計劃專項
3.4.3　制造技術成熟
3.4.4　產業(yè)技術聯(lián)盟
第四章　2022-2024年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
4.1　中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展特點
4.1.1　數字基建打開成長空間
4.1.2　背光市場空間逐步擴大
4.1.3　襯底和外延是關鍵環(huán)節(jié)
4.1.4　產業(yè)上升國家戰(zhàn)略層面
4.1.5　產業(yè)鏈向國內轉移明顯
4.2　中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展綜述
4.2.1　產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.2　產業(yè)標準規(guī)范
4.2.3　國產替代狀況
4.2.4　行業(yè)發(fā)展空間
4.3　2022-2024年中國第三代半導體市場運行狀況分析
4.3.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.3.2　產業(yè)企業(yè)布局
4.3.3　產業(yè)區(qū)域發(fā)展
4.3.4　市場供需分析
4.4　2022-2024年中國第三代半導體上游原材料市場發(fā)展分析
4.4.1　上游金屬硅產能釋放
4.4.2　上游氧化鋅市場現(xiàn)狀
4.4.3　上游材料產業(yè)鏈布局
4.4.4　上游材料競爭狀況分析
4.5　中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展問題分析
4.5.1　技術缺乏市場競爭力
4.5.2　基礎研究能力欠缺
4.5.3　中試平臺成本高
4.5.4　制造技術未完全成熟
4.6　中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展建議及對策
4.6.1　加大研發(fā)支持力度
4.6.2　完善產業(yè)體系生態(tài)
4.6.3　加快技術成果轉化
4.6.4　加強國際科技合作
第五章　2022-2024年第三代半導體氮化鎵（GAN）材料及器件發(fā)展分析
5.1　GaN材料基本性質及制備工藝發(fā)展狀況
5.1.1　GaN產業(yè)鏈條
5.1.2　GaN結構性能
5.1.3　GaN制備工藝
5.1.4　GaN材料類型
5.1.5　技術專利情況
5.1.6　技術發(fā)展趨勢
5.2　GaN材料市場發(fā)展概況分析
5.2.1　項目建設動態(tài)
5.2.2　材料價格走勢
5.2.3　材料技術水平
5.2.4　市場應用進展
5.2.5　應用市場預測
5.2.6　市場競爭狀況
5.3　GaN器件及產品研發(fā)情況
5.3.1　器件產品類別
5.3.2　GaN晶體管
5.3.3　射頻器件產品
5.3.4　電力電子器件
5.3.5　光電子器件
5.4　GaN器件應用領域及發(fā)展情況
5.4.1　電子電力器件應用
5.4.2　高頻功率器件應用
5.4.3　應用實現(xiàn)條件與對策
5.5　GaN器件發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)
5.5.1　器件技術難題
5.5.2　電源技術瓶頸
5.5.3　風險控制建議
第六章　2022-2024年第三代半導體碳化硅（SIC）材料及器件發(fā)展分析
6.1　SiC材料基本性質與制備技術發(fā)展狀況
6.1.1　SiC性能特點
6.1.2　SiC制備工藝
6.1.3　SiC產品類型
6.1.4　單晶技術專利
6.1.5　技術難點分析
6.2　SiC材料市場發(fā)展概況分析
6.2.1　產業(yè)鏈條分析
6.2.2　材料市場規(guī)模
6.2.3　市場價格走勢
6.2.4　市場供應分析
6.2.5　市場需求方分析
6.2.6　材料技術水平
6.2.7　市場龍頭企業(yè)
6.3　SiC器件及產品研發(fā)情況
6.3.1　產品結構設計
6.3.2　電力電子器件
6.3.3　功率模塊產品
6.3.4　器件產品布局
6.4　SiC器件應用領域及發(fā)展情況
6.4.1　SiC下游主要應用場景
6.4.2　SiC導電型器件應用
6.4.3　SiC半絕緣型器件應用
6.4.4　SiC新能源汽車領域應用
6.4.5　SiC充電樁領域應用
第七章　2022-2024年第三代半導體其他材料發(fā)展狀況分析
7.1　Ⅲ族氮化物半導體材料發(fā)展分析
7.1.1　基礎概念介紹
7.1.2　材料結構性能
7.1.3　材料制備工藝
7.1.4　主要器件產品
7.1.5　應用發(fā)展狀況
7.1.6　發(fā)展建議對策
7.2　寬禁帶氧化物半導體材料發(fā)展分析
7.2.1　基本概念介紹
7.2.2　材料結構性能
7.2.3　材料制備工藝
7.2.4　主要應用器件
7.3　氧化鎵（Ga2O3）半導體材料發(fā)展分析
7.3.1　材料結構性能
7.3.2　材料應用優(yōu)勢
7.3.3　材料國外進展
7.3.4　國內技術進展
7.3.5　器件應用發(fā)展
7.3.6　未來發(fā)展前景
7.4　金剛石半導體材料發(fā)展分析
7.4.1　材料結構性能
7.4.2　材料研究背景
7.4.3　材料發(fā)展特點
7.4.4　主要器件產品
7.4.5　應用發(fā)展狀況
7.4.6　國產替代機遇
7.4.7　材料發(fā)展難點
第八章　2022-2024年第三代半導體下游應用領域發(fā)展分析
8.1　第三代半導體下游產業(yè)應用領域發(fā)展概況
8.1.1　下游應用產業(yè)分布
8.1.2　下游產業(yè)優(yōu)勢特點
8.1.3　下游產業(yè)需求旺盛
8.2　2022-2024年電力電子領域發(fā)展狀況
8.2.1　全球市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2　全球應用市場占比
8.2.3　國內市場發(fā)展規(guī)模
8.2.4　國內器件應用分布
8.2.5　器件發(fā)展趨勢分析
8.3　2022-2024年微波射頻領域發(fā)展狀況
8.3.1　射頻器件市場規(guī)模
8.3.2　射頻市場競爭分析
8.3.3　射頻器件市場需求
8.3.4　國防基站應用分析
8.3.5　射頻器件發(fā)展趨勢
8.4　2022-2024年半導體照明領域發(fā)展狀況
8.4.1　發(fā)展政策支持
8.4.2　產業(yè)鏈分析
8.4.3　LED芯片發(fā)展
8.4.4　項目建設動態(tài)
8.4.5　企業(yè)競爭格局
8.5　2022-2024年半導體激光器發(fā)展狀況
8.5.1　產業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.2　企業(yè)發(fā)展格局
8.5.3　產品結構分析
8.5.4　主要技術分析
8.5.5　國產化趨勢
8.6　2022-2024年5G新基建領域發(fā)展狀況
8.6.1　5G產業(yè)發(fā)展進程
8.6.2　行業(yè)投融資狀況
8.6.3　5G助推材料發(fā)展
8.6.4　材料應用發(fā)展方向
8.6.5　產業(yè)投資發(fā)展展望
8.7　2022-2024年新能源汽車領域發(fā)展狀況
8.7.1　新能源汽車整體產銷規(guī)模
8.7.2　新能源汽車板塊企業(yè)動態(tài)
8.7.3　新能源汽車市場集中度
8.7.4　充電基礎設施運行情況
8.7.5　設施與汽車的對比情況
第九章　2022-2024年第三代半導體材料產業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
9.1　2022-2024年第三代半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展概況
9.1.1　產業(yè)區(qū)域分布
9.1.2　區(qū)域建設回顧
9.2　京津翼地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.2.1　北京產業(yè)發(fā)展狀況
9.2.2　順義產業(yè)發(fā)展情況
9.2.3　保定產業(yè)發(fā)展情況
9.2.4　應用聯(lián)合創(chuàng)新基地
9.2.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.3　中西部地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.3.1　成都產業(yè)發(fā)展狀況
9.3.2　重慶產業(yè)發(fā)展狀況
9.3.3　西安產業(yè)發(fā)展狀況
9.4　珠三角地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.4.1　廣東產業(yè)發(fā)展狀況
9.4.2　廣州產業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.4.3　深圳產業(yè)發(fā)展動態(tài)
9.4.4　東莞產業(yè)發(fā)展狀況
9.4.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.5　華東地區(qū)第三代半導體產業(yè)發(fā)展分析
9.5.1　江蘇產業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)展
9.5.3　山東產業(yè)發(fā)展規(guī)劃
9.5.4　廈門產業(yè)發(fā)展狀況
9.5.5　區(qū)域未來發(fā)展趨勢
9.6　第三代半導體產業(yè)區(qū)域發(fā)展建議
9.6.1　提高資源整合效率
9.6.2　補足SiC領域短板
9.6.3　開展關鍵技術研發(fā)
9.6.4　鼓勵地方加大投入
第十章　2021-2024年第三代半導體產業(yè)重點企業(yè)經營狀況分析
10.1　三安光電股份有限公司
10.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.1.3　經營效益分析
10.1.4　業(yè)務經營分析
10.1.5　財務狀況分析
10.1.6　核心競爭力分析
10.2　聞泰科技股份有限公司
10.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.2.3　經營效益分析
10.2.4　業(yè)務經營分析
10.2.5　財務狀況分析
10.2.6　核心競爭力分析
10.3　北京賽微電子股份有限公司
10.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.3.3　經營效益分析
10.3.4　業(yè)務經營分析
10.3.5　財務狀況分析
10.3.6　核心競爭力分析
10.4　廈門乾照光電股份有限公司
10.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.4.3　經營效益分析
10.4.4　業(yè)務經營分析
10.4.5　財務狀況分析
10.4.6　核心競爭力分析
10.5　湖北臺基半導體股份有限公司
10.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.5.3　經營效益分析
10.5.4　業(yè)務經營分析
10.5.5　財務狀況分析
10.5.6　核心競爭力分析
10.6　京東方華燦光電股份有限公司
10.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.6.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.6.3　經營效益分析
10.6.4　業(yè)務經營分析
10.6.5　財務狀況分析
10.6.6　核心競爭力分析
10.7　株洲中車時代電氣股份有限公司
10.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
10.7.2　企業(yè)業(yè)務布局
10.7.3　經營效益分析
10.7.4　業(yè)務經營分析
10.7.5　財務狀況分析
10.7.6　核心競爭力分析
第十一章　中投顧問對第三代半導體產業(yè)投資價值綜合評估
11.1　行業(yè)投資背景
11.1.1　行業(yè)投資規(guī)模
11.1.2　投資市場周期
11.1.3　行業(yè)投資價值
11.2　行業(yè)投融資情況
11.2.1　國際投資案例
11.2.2　國內投資項目
11.2.3　國際企業(yè)并購
11.2.4　國內企業(yè)并購
11.2.5　企業(yè)融資動態(tài)
11.3　行業(yè)投資壁壘
11.3.1　技術壁壘
11.3.2　資金壁壘
11.3.3　貿易壁壘
11.4　行業(yè)投資風險
11.4.1　企業(yè)經營風險
11.4.2　技術迭代風險
11.4.3　行業(yè)競爭風險
11.4.4　產業(yè)政策變化風險
11.5　行業(yè)投資建議
11.5.1　積極把握5G通訊市場機遇
11.5.2　收購企業(yè)實現(xiàn)關鍵技術突破
11.5.3　關注新能源汽車催生需求
11.5.4　國內企業(yè)向IDM模式轉型
11.5.5　加強高校與科研院所合作
11.6　投資項目案例
11.6.1　項目基本概述
11.6.2　項目建設必要性
11.6.3　項目建設可行性
11.6.4　項目投資概算
11.6.5　項目建設周期
11.6.6　項目經濟效益
第十二章　2025-2029年中投顧問對第三代半導體產業(yè)前景與趨勢預測
12.1　第三代半導體未來發(fā)展趨勢
12.1.1　產業(yè)成本趨勢
12.1.2　未來發(fā)展趨勢
12.1.3　應用領域趨勢
12.2　第三代半導體未來發(fā)展前景
12.2.1　重要發(fā)展窗口期
12.2.2　產業(yè)應用前景
12.2.3　產業(yè)發(fā)展機遇
12.2.4　產業(yè)市場機遇
12.2.5　產業(yè)發(fā)展展望
12.3　中投顧問對2025-2029年中國第三代半導體行業(yè)預測分析
12.3.1　中投顧問對中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展驅動五力模型分析
12.3.2　2025-2029年中國第三代半導體產業(yè)電子電力和射頻電子總產值預測

圖表1　第三代半導體特點
圖表2　第三代半導體主要材料
圖表3　不同半導體材料性能比較（一）
圖表4　不同半導體材料性能比較（二）
圖表5　碳化硅、氮化鎵的性能優(yōu)勢
圖表6　半導體材料發(fā)展歷程及現(xiàn)狀
圖表7　半導體材料頻率和功率特性對比
圖表8　第三代半導體產業(yè)演進示意圖
圖表9　第三代半導體產業(yè)鏈
圖表10　第三代半導體產業(yè)鏈
圖表11　第三代半導體襯底制備流程
圖表12　第三代半導體產業(yè)鏈全景圖譜
圖表13　第三代半導體健康的產業(yè)生態(tài)體系
圖表14　全球部分國家/地區(qū)第三代半導體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
圖表15　2018-2023年全球第三代半導體材料（SiC功率器件、GaN射頻器件）市場規(guī)模
圖表16　國際SiC代表企業(yè)技術進展情況
圖表17　2022年全球碳化硅襯底市占率
圖表18　國外碳化硅外延廠商產品/產能布局
圖表19　全球GaN射頻元器件市場企業(yè)競爭梯隊
圖表20　全球碳化硅（SiC）區(qū)域發(fā)展格局
圖表21　2022年全球氮化鎵（GaN）區(qū)域競爭格局
圖表22　全球第三代半導體材料行業(yè)競爭趨勢分析
圖表23　2024-2029年全球第三代半導體材料（SiC、GaN）市場規(guī)模預測
圖表24　日本下一代功率半導體封裝技術開發(fā)聯(lián)盟成員（一）
圖表25　日本下一代功率半導體封裝技術開發(fā)聯(lián)盟成員（二）
圖表26　歐洲LAST POWER產學研項目成員
圖表27　《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》中第三代半導體相關內容
圖表28　2019-2021年國家層面第三代半導體支持政策匯總
圖表29　2022年第三代半導體相關政策的分布情況
圖表30　2022年第三代半導體領域地方政府部分政策法規(guī)列表
圖表31　2021-2024年碳化硅相關國家標準
圖表32　氮化鎵相關國家標準
圖表33　2019-2023年國內生產總值及其增長速度
圖表34　2019-2023年三次產業(yè)增加值占國內生產總值比重
圖表35　2024年GDP初步核算數據
圖表36　2019-2024年GDP同比增長速度
圖表37　2019-2024年GDP環(huán)比增長速度
圖表38　2019-2023年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表39　2023年規(guī)模以上工業(yè)主要產品產量及其增長速度
圖表40　2023-2024年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表41　2024年規(guī)模以上工業(yè)生產主要數據
圖表42　《世界經濟展望》增長率預測
圖表43　2019-2023年本�？�、中等職業(yè)教育及普通高中招生人數
圖表44　2023年專利授權和有效專利情況
圖表45　2019-2023年研究與試驗發(fā)展（R&D）經費支出及其增長速度
圖表46　國內高校、研究所與企業(yè)的技術合作與轉化
圖表47　2015-2024年中國第三代半導體專利申請狀況
圖表48　中國第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟發(fā)起單位
圖表49　第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）
圖表50　2022年國內第三代半導體材料部分技術進展
圖表51　全球推動第三代半導體產業(yè)和技術發(fā)展的國家計劃
圖表52　《中國制造2025》第三代半導體相關發(fā)展目標
圖表53　第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標準列表
圖表54　2016-2023年中國SiC、GaN電力電子和GaN微波射頻器件市場規(guī)模
圖表55　中國第三代半導體行業(yè)代表性企業(yè)業(yè)務布局情況
圖表56　2022年中國第三代半導體產業(yè)鏈生產企業(yè)分布熱力地圖
圖表57　中國第三代半導體產業(yè)鏈代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表58　2018-2022年中國第三代半導體供需情況
圖表59　中國第三代半導體價格情況
圖表60　2023年工業(yè)硅產量分布
圖表61　2023年工業(yè)硅下游需求分布
圖表62　2020-2024年工業(yè)硅產量
圖表63　2022-2024年97#工業(yè)硅產量
圖表64　2023-2024年中國氧化鋅產量
圖表65　氮化鎵產業(yè)鏈主要的國際競爭廠商（一）
圖表66　氮化鎵產業(yè)鏈主要的國際競爭廠商（二）
圖表67　氮化鎵產業(yè)鏈主要的國際競爭廠商（三）
圖表68　氮化鎵產業(yè)鏈國內主要企業(yè)
圖表69　國內碳化硅單晶知名企業(yè)
圖表70　氮化鎵產業(yè)鏈
圖表71　氮化鎵行業(yè)產業(yè)鏈全景圖
圖表72　GaN原子結構
圖表73　典型GaN HEMT結構
圖表74　GaN材料與Si材料性能對比分析
圖表75　GaN制備流程
圖表76　HVPE系統(tǒng)示意圖
圖表77　GaN外延生長常用方法示意圖
圖表78　2015-2024年氮化鎵技術領域專利申請量申請/授權數量及占比情況
圖表79　2019-2030年中國第三代半導體GaN材料關鍵技術發(fā)展路線表
圖表80　部分國內企業(yè)GaN產品進展
圖表81　2022年GaN消費電源應用進展
圖表82　2022、2023年GaN（氮化鎵）半導體主流產品市場份額
圖表83　GaN半導體器件類別及應用
圖表84　GaN器件主要產品
圖表85　Cascode GaN晶體管
圖表86　EPC的電氣參數
圖表87　LGA封裝示意圖
圖表88　境外GaN射頻器件產業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表89　大陸GaN射頻器件產業(yè)鏈重點企業(yè)
圖表90　GaN電力電子器件應用市場占示意圖
圖表91　Navitas GaN單管應用舉例
圖表92　激光雷達脈沖寬度對距離測量分辨率的影響
圖表93　Si和GaN器件驅動的激光雷達成像分辨率對比圖
圖表94　恒定電壓供電方式的典型波形
圖表95　包絡線跟隨供電方式的典型波形
圖表96　ET技術的原理框圖
圖表97　DBC方式的硅基器件的熱阻發(fā)展趨勢
圖表98　SiC-MOSFET相對硅基器件優(yōu)勢
圖表99　SiC襯底制作工藝流程
圖表100　CVD法制備碳化硅外延工藝流程
圖表101　國內SiC襯底技術指標進展
圖表102　SiC功率器件分類
圖表103　2015-2024年中國碳化硅單晶專利數量及授權趨勢
圖表104　碳化硅晶體生長主流工藝比較
圖表105　不同切割工藝的性能對比
圖表106　碳化硅半導體器件生產工序
圖表107　SiC產業(yè)鏈結構
圖表108　PVT法生長碳化硅晶體示意圖
圖表109　2019-2024年全球碳化硅襯底市場規(guī)模
圖表110　2023-2024年碳化硅價格
圖表111　2024年碳化硅成本及利潤分析
圖表112　2023-2024年碳化硅開工及產量
圖表113　2023-2024年247家鋼鐵企業(yè)鐵水產量
圖表114　2023-2024年碳化硅出口量
圖表115　8英寸SiC晶體和晶片照片
圖表116　8英寸SiC晶片的Raman散射圖譜
圖表117　8英寸4度偏角（4 off-axis）SiC晶片（0004）面的X射線搖擺曲線
圖表118　國內外技術差距對比
圖表119　中國碳化硅襯底領域主要企業(yè)
圖表120　碳化硅外延片領域重點企業(yè)簡介
圖表121　2022年中國碳化硅行業(yè)上市企業(yè)匯總一覽表
圖表122　中國碳化硅行業(yè)主要企業(yè)熱力分布圖
圖表123　半絕緣型和導電型碳化硅襯底的對比
圖表124　SiC平面結構和溝槽結構的對比
圖表125　市場上溝槽型SiC MOSFET結構
圖表126　碳化硅電力電子器件分類
圖表127　2022年部分國內企業(yè)SiC二極管產品進展
圖表128　2022年部分國內企業(yè)SiC晶體管產品進展
圖表129　2022年部分國內企業(yè)SiC模塊產品進展
圖表130　碳化硅功率器件應用領域
圖表131　碳化硅在電動汽車中的應用
圖表132　兩種類型的碳化硅器件的終端用途
圖表133　導電型碳化硅功率器件應用領域
圖表134　5G基站發(fā)展趨勢
圖表135　不同類型射頻器件在高頻高功率下應用對比
圖表136　不同電壓平臺下SiC和Si基逆變器的損耗
圖表137　2022-2026年新能源車領域新增碳化硅襯底（折合到六英寸）需求
圖表138　2022年中國新能源汽車與充電樁數量比率
圖表139　氮化鋁晶體結構及晶須
圖表140　氮化鋁陶瓷基板的性能優(yōu)勢
圖表141　InGaZnO4晶體結構
圖表142　β-Ga2O3功率器件與其他主要半導體功率器件的理論性能極限
圖表143　在電流和電壓需求方面Si，SiC，GaN和GaO功率電子器件的應用
圖表144　金剛石結構
圖表145　金剛石與其他半導體材料特性對比
圖表146　2025第三代半導體材料發(fā)展目標
圖表147　2017-2023年SiC vs GaN vs Si在電力電子領域滲透率情況
圖表148　全球功率半導體應用領域占比
圖表149　功率半導體市場結構占比情況
圖表150　2021-2022年全球領先前五名射頻廠商
圖表151　2023年部分地方出臺LED相關政策
圖表152　2023年其他行業(yè)政策推動LED產業(yè)發(fā)展
圖表153　LED半導體照明產業(yè)鏈結構
圖表154　2022年中國LED芯片產業(yè)上市公司業(yè)務布局情況分析
圖表155　中國LED芯片上市公司LED芯片業(yè)務規(guī)劃對比
圖表156　2022年中國芯片行業(yè)主要企業(yè)基本信息
圖表157　2022年中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭梯隊（按業(yè)務營收）
圖表158　半導體激光器產業(yè)鏈
圖表159　國內主要半導體激光器企業(yè)情況
圖表160　2018-2024年中國5G基站行業(yè)融資整體情況
圖表161　5G主要技術對半導體材料的需求
圖表162　2021-2024年中國新能源汽車產銷量
圖表163　2024年公共充電基礎設施運行情況
圖表164　2024年各地區(qū)公共充電樁建設排名表
圖表165　2024年公共充電基礎設施運營商排名表
圖表166　2024年充電基礎設施整體運行情況
圖表167　2024年充電基礎設施與電動汽車對比情況
圖表168　第三代半導體產業(yè)鏈生產分布熱力地圖
圖表169　第三代半導體行業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表170　國內第三代半導體集聚區(qū)建設回顧
圖表171　國內第三代半導體集聚區(qū)建設進展（二）
圖表172　國內第三代半導體集聚區(qū)建設進展（三）
圖表173　三安光電股份有限公司主要產品、材料、產品系列及相關應用領域
圖表174　2021-2024年三安光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表175　2021-2024年三安光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表176　2021-2024年三安光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表177　2024年三安光電股份有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本情況
圖表178　2024年三安光電股份有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本情況
圖表179　2021-2024年三安光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表180　2021-2024年三安光電股份有限公司凈資產收益率
圖表181　2021-2024年三安光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表182　2021-2024年三安光電股份有限公司資產負債率水平
圖表183　2021-2024年三安光電股份有限公司運營能力指標
圖表184　2021-2024年聞泰科技股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表185　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表186　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表187　2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本情況
圖表188　2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)收入、營業(yè)成本的分解信息
圖表189　2021-2024年聞泰科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表190　2021-2024年聞泰科技股份有限公司凈資產收益率
圖表191　2021-2024年聞泰科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表192　2021-2024年聞泰科技股份有限公司資產負債率水平
圖表193　2021-2024年聞泰科技股份有限公司運營能力指標
圖表194　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表195　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表196　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表197　2024年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、分產品、分地區(qū)情況
圖表198　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表199　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司凈資產收益率
圖表200　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司短期償債能力指標
圖表201　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司資產負債率水平
圖表202　2021-2024年北京賽微電子股份有限公司運營能力指標
圖表203　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表204　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表205　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表206　2024年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本
圖表207　2024年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入、營業(yè)成本的分解信息
圖表208　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表209　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司凈資產收益率
圖表210　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表211　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司資產負債率水平
圖表212　2021-2024年廈門乾照光電股份有限公司運營能力指標
圖表213　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表214　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表215　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司凈利潤及增速
圖表216　2024年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)收入分產品、分行業(yè)、分地區(qū)情況
圖表217　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表218　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司凈資產收益率
圖表219　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司短期償債能力指標
圖表220　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司資產負債率水平
圖表221　2021-2024年湖北臺基半導體股份有限公司運營能力指標
圖表222　2024年湖北臺基半導體股份有限公司專利情況
圖表223　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表224　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表225　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司凈利潤及增速
圖表226　2024年京東方華燦光電股份有限公司營業(yè)收入分產品情況
圖表227　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表228　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司凈資產收益率
圖表229　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司短期償債能力指標
圖表230　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司資產負債率水平
圖表231　2021-2024年京東方華燦光電股份有限公司運營能力指標
圖表232　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司總資產及凈資產規(guī)模
圖表233　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表234　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司凈利潤及增速
圖表235　2024年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)收入和營業(yè)成本按業(yè)務類型分類
圖表236　2024年株洲中車時代電氣股份有限公司合同產生的收入的情況
圖表237　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表238　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司凈資產收益率
圖表239　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司短期償債能力指標
圖表240　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司資產負債率水平
圖表241　2021-2024年株洲中車時代電氣股份有限公司運營能力指標
圖表242　2022-2023年碳化硅產業(yè)公開融資金額
圖表243　2022-2023年中國半導體硅片行業(yè)融資主體分布
圖表244　國內部分第三代半導體項目分布
圖表245　國內部分第三代半導體項目進展
圖表246　氣派科技股份有限公司募集資金使用情況
圖表247　第三代半導體及硅功率器件先進封測項目概算
圖表248　第三代半導體及硅功率器件先進封測項目建設周期
圖表249　2016-2030年中國第三代半導體產業(yè)發(fā)展預測
圖表250　第三代半導體產業(yè)處于最佳窗口期
圖表251　國內產業(yè)合作情況
圖表252　中投顧問對中國第三代半導體行業(yè)發(fā)展驅動五力模型
圖表253　中投顧問2025-2029年中國第三代半導體產業(yè)電子電力和射頻電子總產值預測

2025-2029年中國未來產業(yè)之第三代半導體行業(yè)趨勢預測及投資機會研究報告（上下卷）